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新型高导热复合质料

无效进步芯片利用寿命一倍,新型高导热复合质料!

随着新一代大功率激光器及半导体功率缩小器的投入利用,传统散热质料曾经远远不克不及满意芯片等的散热要求。在微电子范畴,结温每低落10℃,芯片寿命可进步一倍,为进步芯片利用波动性及产品寿命,这就对热沉质料提出了更高要求。

与传统钨铜、钼铜热沉质料相比,金刚石铜、金刚石铝复合质料热导率进步了两倍以上,依附其超高热导率(500~600 W/(m·K)),及与GaAs、GaN、SiC等半导体质料相婚配的热收缩系数,成为一种极具竞争力的新型热沉质料。

质料加工上风;

1.加工精度高,可达±0.02mm;

2.外表镀金层可满意GJB548B-2005及SJ20130-92相干测试要求;

3.外表平整,外表粗度小于0.5μm;

4.外表可焊性好,满意种种焊料焊接要求。


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